- Le portefeuille intégré reposant sur l'Open Compute Project (OCP) comprend des systèmes d'IA et de calcul haute performance (HPC) à l'échelle du rack, les racks ORv3 et ORW, une alimentation 48 V CC, des solutions réseau et de refroidissement liquide pour permettre un calcul à plus haute densité dans les centres de données existants et nouveaux.
- Notre portefeuille s'étend de l'infrastructure aux opérations intelligentes avec liquides de refroidissement DCBBS, en passant par des CDU en rack, des commutateurs et la suite logicielle de gestion des systèmes Supermicro pour la gestion de l'infrastructure
- Supermicro DCBBS rassemble ces technologies basées sur l'OCP dans des solutions intégrées à l'échelle du rack, simplifiant et accélérant le déploiement des fonctions de calcul, d'alimentation, de réseau et de refroidissement pour un délai de mise en ligne (TTO) plus court
SAN JOSE, Californie, 14 octobre 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un fournisseur de solutions informatiques complètes pour l'IA, les entreprises, le stockage et les réseaux 5G et périphériques (Edge), proposant notamment les solutions Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), a annoncé aujourd'hui un portefeuille élargi de systèmes, de racks et d'échangeurs thermiques de porte arrière (RDHx) conformes aux spécifications Open Compute Project Accepted™. Soutenu par DCBBS, ce portefeuille de solutions peut être intégré dans des déploiements complets, de bout en bout, à l'échelle du rack et du cluster.
« L'essor de l'IA redéfinit la façon dont les centres de données sont conçus, construits et déployés, et Supermicro est à la pointe de cette transformation avec DCBBS », a déclaré Charles Liang, président et chef de la direction de Supermicro. « En intégrant le calcul, la mise en réseau, l'alimentation, le refroidissement avancé, les logiciels et les services dans des solutions validées à l'échelle du rack, nous aidons nos clients à simplifier la complexité et à accélérer le passage de l'innovation à la production. DCBBS permet aux clients de réduire les délais de mise sur le marché et de mise en ligne en fournissant plus rapidement et plus efficacement une infrastructure d'IA essentielle. »
Les solutions OCP de Supermicro sont maintenant disponibles, cliquez ici pour en savoir plus.
En tirant parti des meilleures pratiques de la communauté OCP ainsi que des services et de la conception DCBBS, les exploitants de centres de données peuvent accroître la densité de calcul et l'efficacité énergétique des charges de travail d'IA et de HPC. Ils s'appuient pour cela sur une architecture ouverte et validée à l'échelle du rack, qui couvre les systèmes, les barres omnibus et le refroidissement au niveau des racks et des centres de données. Cette approche permet de mettre en service plus efficacement des solutions à haute densité et d'accélérer les délais de mise sur le marché (TTM) et de mise en ligne (TTO).
« Les clients ont besoin d'une infrastructure ouverte et flexible, capable de s'adapter à l'évolution rapide des besoins de l'IA tout en tenant compte des réalités de leurs centres de données », a déclaré Dirk Van Slyke, vice-président en charge du marketing chez OCP. « En réunissant des systèmes, des racks, des solutions d'alimentation et de refroidissement acceptés par l'OCP dans des solutions validées à l'échelle du rack, Supermicro aide ses clients à simplifier l'intégration, à maximiser la capacité et l'efficacité de leurs installations et à accélérer le déploiement d'infrastructures d'IA destinées à la production. »
Les racks ORv3 et ORW remplacent les blocs d'alimentation et les câbles individuels de chaque serveur par une barre omnibus centralisée de 48 V en courant continu. Les clients peuvent ainsi optimiser leurs systèmes CPU et GPU pour obtenir des racks de calcul à plus haute densité. Cette densité est renforcée par la solution de refroidissement liquide Direct-to-Chip DLC-2 de Supermicro, qui évacue plus efficacement la chaleur des processeurs, des GPU et autres composants critiques, tandis que la chaleur résiduelle peut être évacuée du rack par des RDHx ORv3 spécialement conçus à cet effet, sans nécessiter de modification supplémentaire des systèmes de climatisation de la salle informatique.
Les unités RDHx de Supermicro peuvent être installées à l'arrière des racks ORv3 et ORW et évacuer la chaleur résiduelle de l'air rejeté par les serveurs avant qu'elle ne pénètre dans la salle informatique. Le portefeuille offre des capacités de refroidissement allant de 10 à 120 kW, permettant aux exploitants d'augmenter concrètement la densité des racks dans les nouvelles installations d'IA comme dans les centres de données existants. Les modèles alimentés en courant continu se connectent à la barre omnibus du rack pour réduire le câblage. Leur conception comprend également des ventilateurs redondants selon une configuration N+1 pour assurer la continuité de fonctionnement, ainsi qu'un système anti-condensation intelligent destiné à prévenir les dommages liés à l'humidité sur les autres composants du rack.
Les exploitants peuvent surveiller et gérer l'ensemble du portefeuille de composants DCBBS au moyen de SuperCloud Composer® en utilisant des protocoles conformes aux normes du secteur. Par ailleurs, les logiciels de Supermicro, notamment SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant et SuperCloud Developer Console, permettent aux organisations de gérer et de mettre en œuvre tous les aspects des usines d'IA modernes, des centres de données d'entreprise et des infrastructures NeoCloud au moyen d'une solution unifiée de contrôle logiciel.
Dans le cadre de son portefeuille DCBBS, Supermicro propose également une gamme complète de solutions réseau pour l'IA, allant des commutateurs Ethernet 800G et 1,6T refroidis par air et par liquide aux plateformes de nouvelle génération à optique co-emballée (CPO), reposant sur la puce de commutation Broadcom Tomahawk 6, optimisées pour les racks EIA ou ORv3. Le système d'exploitation réseau Supermicro Enterprise Advanced SONiC offre aux clients la flexibilité de choisir l'architecture réseau qui répond le mieux à leurs exigences en matière de performances, de consommation électrique, d'évolutivité et de déploiement, à mesure que les environnements d'IA et les centres de données à grande échelle évoluent.
Supermicro DCBBS intégrera également les systèmes de commutation Ethernet photoniques NVIDIA Spectrum-X, les premiers commutateurs Ethernet à optique co-emballée dotés de SerDes 200 Gb/s. Reposant sur le circuit intégré spécialisé (ASIC) Ethernet NVIDIA Spectrum-6 de 102,4 Tb/s, la technologie Ethernet photonique Spectrum-X offre une efficacité énergétique 5 fois supérieure, un MTBI 10 fois plus élevé, une disponibilité 5 fois plus longue pour les applications d'IA et un délai de déploiement 1,3 fois plus court que les réseaux utilisant des émetteurs-récepteurs enfichables. La technologie Ethernet photonique Spectrum-X est actuellement en production.
Présentation du portefeuille : le vaste portefeuille de solutions de Supermicro intègre de nombreuses normes élaborées par la communauté, ce qui permet de mettre en service des centres de données plus rapidement et de manière plus optimisée.
Il comprend notamment :
Solution FlexTwin™1 OU : une solution HPC à l'échelle du rack spécialement conçue, dotée de systèmes à deux nœuds au format 1 OU et équipés des derniers processeurs Intel® Xeon® 6 ou AMD EPYC™.
NVIDIA Vera Rubin NVL72 : la série de racks NVIDIA MGX 1.2 à laquelle Supermicro a contribué dans le cadre de l'OCP est conçue exclusivement pour les plateformes de processeurs NVIDIA Vera Rubin NVL72 et NVIDIA Vera. Elle prend en charge la solution de refroidissement liquide DCBBS DLC-2 de Supermicro afin de simplifier l'intégration en rack et d'accélérer le déploiement.
NVIDIA HGX B300 2 OU : conçus selon la spécification OCP ORv3 et dotés d'une technologie avancée de refroidissement liquide, ces nœuds compacts à huit GPU peuvent être installés dans des racks de 21 pouces, permettant d'intégrer jusqu'à 18 nœuds et 144 GPU au total par rack.
Solution à quatre nœuds à l'échelle du rack au format 2 OU : des architectures optimisées offrant des performances, une efficacité et une densité de rack exceptionnelles pour une IA agentique fonctionnant 24h/24 et 7j/7, avec jusqu'à 45 696 processeurs Arm AGI par rack.
Unité de distribution de refroidissement (CDU) 4U en rack de 250 kW : elle offre une capacité de refroidissement élevée dans un format compact de 4U, pouvant atteindre 250 kW. Elle prend en charge les racks d'IA à haute densité grâce à un refroidissement à l'eau tiède à 45 °C et un fonctionnement écoénergétique des centres de données.
Série de racks OCP ORv3 : des racks de 21 pouces de 44 OU et 48 OU, dotés de barres omnibus intégrées et offrant une capacité de charge statique certifiée de 5 000 livres (2 268 kg), une architecture prête pour le refroidissement liquide et une conception mécanique optimisée. La gamme comprend notamment les racks MGX 1.2 (Gen 3).
Solution de plateforme AMD Helios™ : une architecture ORW entièrement intégrée et spécialement conçue pour l'inférence à grande échelle, l'entraînement de modèles de pointe, le réglage fin, ainsi que l'IA souveraine et l'IA agentique.
Porte de refroidissement ORv3 : compatible avec les racks ORv3, elle offre une capacité de refroidissement de 20 à 100 kW et prend en charge les interfaces de contrôle Redfish, SNMP, WebUI et Modus.
Porte de refroidissement ORW : compatible avec les racks ORW, elle offre une capacité de refroidissement de 60 kW et prend en charge les interfaces de contrôle Redfish, SNMP, WebUI et Modus.
Liquides de refroidissement DCBBS : conçus pour une architecture de refroidissement liquide de type OCP, ils offrent aux clients deux liquides prêts à l'emploi à base de propylène glycol (PG) pour le circuit TCS : le DLC-1 pour les racks refroidis par liquide standard et le DLC-2 à très faible conductivité conçu pour les architectures spécialisées à plaques froides. Les deux liquides sont conçus pour être conformes à la spécification de base OCP PG25 ou compatibles avec celle-ci, afin que les racks, les CDU en rack, les RDHx et les plaques froides puissent fonctionner ensemble au sein d'un même système de refroidissement.
Échangeur thermique de porte arrière (RDHx) : six solutions de refroidissement montées sur rack qui évacuent la chaleur des racks refroidis par liquide. Les capacités de refroidissement vont de 10 à 120 kW, avec des options d'alimentation en courant alternatif ou continu.
Blocs d'alimentation (1 OU) et unités de secours par batterie (2 OU) : ils s'intègrent facilement dans les racks OCP.
Commutateur CPO 2 OU : conçu pour les racks OCP ORv3, il utilise une alimentation par barre omnibus de 40-60 VCC et un système de refroidissement liquide à couplage aveugle QD08. Il offre un débit de 102,4 Tbit/s sur 128 ports 800G et prend en charge Supermicro Enterprise Advanced SONiC.
Logiciel de gestion de système : il prend en charge les API Redfish et l'architecture basée sur OpenBMC pour la gestion à distance. Des fonctions d'attestation et des algorithmes de cryptographie post-quantique (PQC) sont disponibles pour assurer la conformité aux normes de sécurité de l'OCP.
DCBBS est l'approche intégrée de Supermicro pour la construction et le déploiement d'infrastructures d'IA prêtes pour la production, allant des systèmes à l'échelle du rack aux usines d'IA complètes. DCBBS réunit calcul accéléré, réseau haute performance, stockage, alimentation, refroidissement liquide avancé, logiciel de gestion de système et services de déploiement dans des solutions validées, optimisées pour chaque client et conçues en collaboration avec par lui. En combinant les capacités d'ingénierie et de fabrication de Supermicro avec des écosystèmes technologiques de pointe, DCBBS aide les organisations à réduire la complexité du déploiement et le coût total de possession, tout en optimisant les performances et l'efficacité.
Découvrez ces solutions, et bien d'autres, sur le stand Supermicro n° B4 au Sommet mondial de l'OCP, qui se tient du 12 au 15 octobre à San Jose, en Californie.
À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ : SMCI) est un leader mondial dans le domaine des solutions informatiques complètes optimisées pour les applications. Fondée et opérant à San José, en Californie, Supermicro s'attache à proposer des innovations inédites pour les infrastructures informatiques d'entreprise, infonuagiques, d'IA et de télécommunication 5G et périphériques (Edge). Fournisseur de solutions informatiques complètes, Supermicro propose des solutions de serveurs, d'IA, de stockage, d'Internet des objets, de commutateurs, des logiciels et des services d'assistance. Son expertise en matière de conception de cartes mères, d'alimentations et de châssis soutient également ses activités de développement et de production, favorisant l'innovation de nouvelle génération, du nuage à la périphérie, pour ses clients du monde entier. Ses produits sont conçus et fabriqués en interne (aux États-Unis, à Taïwan et aux Pays-Bas). L'entreprise tire parti de ses activités mondiales pour accroître son envergure et son efficacité, tout en optimisant le coût total de possession et en réduisant son impact environnemental grâce à l'informatique verte. Sa gamme primée de solutions Server Building Block Solutions® permet aux clients d'adapter leurs systèmes à leurs charges de travail et applications précises en choisissant parmi une vaste gamme de systèmes reposant sur des composants flexibles et réutilisables, qui prennent en charge un ensemble complet de facteurs de forme, de processeurs, de mémoires, de processeurs graphiques, de solutions de stockage, de réseau, d'alimentation et de refroidissement (climatisation, refroidissement à air libre ou refroidissement par liquide).
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